-
Koszyk jest pusty
-
x

-
Koszyk jest pusty
-
x
-
Płyta główna B760M DS3H s1700 GEN5 4DDR5 HDMI/DP/DSUB mATX










Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
Cena przesyłki | 12 |
Dostępność |
Średnia dostępność
|
Waga | 0.97 kg |
Kod kreskowy | |
EAN | 4719331872793 |
Zamówienie telefoniczne: 602491014
Zostaw telefon |
B760M DS3H GEN5
- Wydajność PCIe Gen5: Doskonała synchronizacja, by wygrywać
- Obsługuje procesory Intel Core 14. / 13. / 12. generacji
- EZ-Latch: Złącze PCIe 5.0 x16 z szybkim systemem zwalniania
- PCIe UD Slot: Zbrojone złącze PCIe 5.0 (SMD) zapewniające lepsze wsparcie dla kart graficznych
- Niezrównana wydajność: Hybrydowy układ zasilania 6+2+1 faz
- Dwukanałowy DDR5: 4 gniazda DIMM z obsługą pamięci XMP
- Szybkie sieci: LAN 2.5GbE
- Pamięć nowej generacji: 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2
- Rozszerzona łączność: Tylne porty USB-C 10 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- Smart Fan 6: Wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP
- Q-Flash Plus: Aktualizacja BIOS-u bez instalacji CPU, pamięci i karty graficznej
Ekspres do wydajności PCIe5
Nowe płyty główne GIGABYTE B760 oferują najwydajniejsze rozwiązanie, by cieszyć się pełnią możliwości PCIe Gen5 na obecnej platformie. PCIe 5.0 podwaja szybkość transmisji danych w porównaniu do PCIe 4.0 z 16 GT/s do 32 GT/s na linię. To znaczne zwiększenie przepustowości szczególnie korzystne jest dla wydajnych kart graficznych, urządzeń pamięci masowej i akceleratorów AI wymagających szybkiego przesyłania danych.
Trwała wydajność
Płyty główne GIGABYTE Ultra Durable, zbudowane z najlepszych komponentów, zapewniają najwyższą wydajność i trwałość.
Złącze zasilania UD
Innowacyjna konstrukcja złącza UD Power Connector poprawia przewodnictwo i odprowadzanie ciepła.
Lite pinów
Zapewnia doskonałe przewodzenie i transmisję sygnału oraz zmniejsza zużycie metalu przy wielokrotnym podłączaniu.
Chłodzenie VRM
Wytrzymałe radiatory sekcji zasilania (VRM) utrzymują system w chłodzie i sprawności.
Smart Fan 6
Chłodzenie. Cisza. Personalizacja.
Hybrydowa konstrukcja VRM
Najlepszy projekt VRM z najwyższej jakości komponentami. Zapewnia lepszą wydajność systemu i maksymalną skalowalność sprzętową.
Odblokuj wydajność DDR5
GIGABYTE oferuje sprawdzoną i przetestowaną platformę z ekstremalnym przyspieszeniem pamięci RAM.
Łączność przyszłości
Najwyższy poziom łączności z oszałamiającymi prędkościami transferu danych dzięki sieci i pamięci nowej generacji.
2.5G LAN
Konstrukcja zapewniająca błyskawiczne prędkości przesyłu danych oraz stabilność transmisji, nawet podczas pracy w chmurze lub przy usługach obliczeniowych zewnętrznych.
Połączenia przyszłości - USB 3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 oferuje porty o prędkości do 10 Gb/s. Dzięki dwukrotnie większej przepustowości względem poprzedniej generacji i kompatybilności wstecznej z USB 2.0 oraz USB 3.2 Gen1, ulepszony protokół USB 3.2 Gen 2 jest dostępny zarówno w nowym, odwracalnym złączu USB Type-C, jak i tradycyjnym USB Type-A - dla większej zgodności z szeroką gamą urządzeń.
Dźwięk Hi-Fi
- Wysokiej klasy kondensatory audio
- Ekranowanie ścieżek dźwiękowych (Audio Noise Guard)
Przyjazna i prosta obsługa
Innowacyjna i intuicyjna konstrukcja sprzętowa, oprogramowanie i interfejs BIOS, pozwalające stworzyć swój własny styl.
Projekty EZ-Latch
Przyjazne dla użytkownika rozwiązania upraszczające montaż.
UC BIOS
- Przeprojektowany interfejs UI i UX Intuicyjny interfejs użytkownika z estetycznym wyglądem.
- Szybki dostęp 9 konfigurowalnych skrótów w trybie Easy Mode.
- PerfDrive Ekskluzywne ustawienia BIOS optymalizujące wydajność w zależności od konfiguracji chłodzenia.
PCIe EZ-Latch
Łatwe odblokowanie zatrzasku złącza PCIe przy demontażu karty graficznej.
Q-FLASH PLUS
Łatwa aktualizacja BIOS-u bez konieczności instalacji CPU, pamięci RAM czy GPU.
GIGABYTE Control Center
Zunifikowana platforma programowa obejmująca wiele produktów GIGABYTE.
Informacje o produkcie | |
Model |
B760M DS3H GEN5 |
Gniazdo procesora | LGA1700 |
Rodzina procesora | Intel Core i9 Intel Celeron Intel Pentium Gold Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 |
Zintegrowany procesor | Nie |
Producent chipsetu | Intel |
Chipset |
Intel B760 |
Rodzaj pamięci | DDR5 |
Liczba gniazd DDR5 | 4 |
Częstotliwość szyny pamięci | 5600 MHz 5200 MHz 4800 MHz 4400 MHz |
Maks. wielkość pamięci | 256 GB |
Gniazda rozszerzeń | 1 x PCIe 5.0 x16 2 x PCIe 3.0 x 1 |
Maksymalna ilość urządzeń SATA | 4 |
RAID | Tak |
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów |
Procesor:
Chipset:
|
Grafika |
Zintegrowany procesor graficzny - obsługa Intel HD Graphics
|
Karta dźwiękowa |
|
Interfejs sieciowy | 1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s Realtek 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
Porty USB na tylnym panelu | 6 |
Porty USB do wyprowadzenia z płyty | 6 |
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 | 5 |
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 | 1 |
FireWire (IEEE 1394) | Nie |
Port / Złącze COM | Tak |
Port / Złącze LPT | Tak |
Złącza zewnętrzne | 2 x USB 2.0 3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x Line In (błękitny) 1 x Line Out (zielony / headphones) 1 x MIC (różowy / microphone) 1 x RJ-45 1 x PS/2 Klawiatura/Mysz Combo 1 x D-Sub 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C |
Złącza dostępne na płycie | 4 x SATA III 6Gb/s 1 x Zworka reset 2 x Adresowalna dioda LED 1 x Przycisk Q-Flash Plus 1 x Taśma LED RGB 1 x 4pin wentylator procesora 3 x 4pin wentylator obudowy 1 x 8pin 12V zasilanie 1 x Przedni panel audio 1 x Wyjście S/PDIF 1 x Zworka Clear CMOS 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x Port szeregowy (COM) 1 x Port równoległy (LPT) 1 x TPM 1 x System panel (front) 1 x 24pin ATX zasilanie 2 x M.2 4 x USB 2.0/1.1 |
Funkcje specjalne |
|
Bios |
|
Format płyty | micro ATX |
Wymiary |
24.4 x 17.4 cm |
Obsługiwane systemy operacyjne | Windows 10 Windows 11 |
Oprogramowanie |
Norton Internet Security (wersja OEM) |
Oznaczenia |